9月17日，华为全联接大会2026上，轮值董事长汪涛发布昇腾960系列芯片及昇腾960超节点。

　　昇腾960芯片性能翻番，产品迭代节奏加快。性能方面，960DT算力提升到2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），互联带宽为2.2TB/s。访存容量达到288GB，访存带宽9.6TB/s。较前代950DT算力和访存容量翻倍，访存带宽提升至2.pg电子免费试玩平台4倍。960PR FP4算力提升到8PFLOPS，访存容量为192GB，带宽为2.4TB/s。FP4精度算力达到前代950PR的4倍，访存容量和带宽提升50%。发布节奏方面，960DT风冷版计划于2027Q1就绪，较原先规划提前三个季度；960PR液冷版计划于2027Q3发布，较原先规划提前一个季度。后续昇腾970、昇腾980等产品将保持年度迭代节奏。

　　超节点芯片实现全栈自研，竞争逻辑由单芯片走向系统级协同。此次大会公开华为围绕灵衢（UnifiedBus）构建的11颗超节点关键芯片——覆盖算（鲲鹏CPU、昇腾两款NPU）、存（智能存储、磁盘控制、存储控制芯片）、管（灵衢管理芯片、设备管理控制芯片）、联（灵衢互联芯片、NPO高密光引擎、网卡芯片）四大类。灵衢以统一协议打通CPU、NPU、存储等组件互联，并延伸至超节点间集群级互联。与英伟达NVLink在GPU互联领域的定位相比，灵衢更强调面向超节点内部及集群级互联的统一架构能力。

　　NPO首次实现规模化商用。华为发布的Hi-ONE是业内首个量产NPO产品，单体传输容量7.2T，首次采用内置光源设计；昇腾960超节点以约5500个Hi-ONE替代约4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，无故障运行时间提升一倍，可用度达99.8%。

　　4096卡超节点落地，AI基础设施迈向更大规模与更高集成度。目前昇腾910C超节点已部署超1000套，950超节点已规模化商用；新发布的960超节点支持4096卡，面向十万亿参数模型训练推理，RTT时延2μs。整体来看，960系列通过芯片性能提升、灵衢统一互联架构及NPO等技术协同，推动国产AI算力竞争从单芯片性能比拼进一步向超节点规模、互联效率及系统级协同能力演进。随着超节点向更大规模集群持续升级，算力基础设施的价值量有望进一步向高速互联、光电融合、服务器及电源等系统级环节延伸，相关产业链厂商有望受益。

　　风险提示：超节点规模落地不及预期；AI算力需求不及预期；海外贸易及供应链政策变化风险等。