智能温度芯片是一种用于监测和控制温度的微型电子元件，由英集芯、中科银河芯、Melexis等厂商推出

　　该芯片具备高精度特性，部分型号在特定温度范围内精度可达±0.1℃，分辨率可达0.00390625℃

　　。采用数字信号输pg电子控股有限公司出，支持I2C、SMBus、1-Wire等多种接口协议，易于系统集成

　　。其设计趋于小型化与低功耗，采用WLCSP等封装，工作电流可低至40μA

　　。例如中科银河芯GX0011采用单线脉冲接口，可直接替代NTC热敏电阻实现温度输出

　　在精度与分辨率方面，部分产品在特定温度范围内典型精度可达±0.1℃，分辨率可达16位（0.00390625°C）或12位（0.0625°C），能够实现细微温度变化的捕捉

　　低功耗是重要设计方向，部分芯片正常工作电流可低至40μA，关断模式电流可低于1μA，适合电池供电应用

　　采用数字信号输出相比模拟信号，在传输过程中更不容易受到电磁干扰和噪声的影响，从而提高了系统的稳定性和可靠性

　　除接触式测温外，还包括非接触式测温方案，例如Melexis的MLX90617芯片采用红外光学滤波技术，能够穿透特定介质直接测量目标温度

　　智能温度芯片的产品型号包括英集芯IPA511X/IPA521X系列、中科银河芯GXT310/GXT311系列和Melexis MLX90617等，适用于数据中心、可穿戴设备和家电等领域。

　　英集芯IPA511X/IPA521X系列基于JESD302-1A标准，为

　　模块提供温度监控，最高分辨率达0.25℃，全温域精度为3.0℃，温度范围-40°C至125°C，接口兼容I3C/

　　中科银河芯GXT310/GXT311系列用于可穿戴设备，GXT310精度可达±0.1°C，封装尺寸为0.73mm×0.73mm，接口为

　　Melexis MLX90617是一款非接触式红外温度传感器芯片，专为

　　设计，采用光学滤波技术穿透陶瓷面板，温度范围0°C至125°C，接口为

　　”，该芯片支持连接电脑查看设备状态、电池健康、溯源信息和异常记录等功能。

　　2025年12月04日，英集芯科技发布IPA511X/IPA521X系列温度传感器芯片，专为

　　2025年01月16日，Melexis推出MLX90617非接触式红外温度传感器芯片，用于电磁炉智能温控。

　　2023年12月25日，中科银河芯介绍了GXT310、GXT311等多款温度传感器IC，这些芯片具备适用于可穿戴设备的温度测量功能。

　　英集芯于2025年12月推出IPA511X/IPA521X系列温度传感器芯片，遵循JESD302-1A标准，为

　　模块提供高精度实时温度监控，最高分辨率达0.25℃，适用于AI服务器、

　　。中科银河芯的GXT310、GXT311系列高精度数字温度传感器在可穿戴设备体温监测领域得到应用，其中GXT310典型精度可达±0.1℃，封装面积仅0.73*0.73毫米

　　。Melexis于2025年1月推出MLX90617非接触式红外温度传感器芯片，采用创新光学滤波技术穿透电磁炉陶瓷面板，直接测量容器底部温度，提升了电磁炉的温控精度与安全性

　　智能温度芯片的应用场景正不断拓宽，从传统的工业控制、设备保护，延伸至物联网与智能家居、医疗健康、数据中心与算力基础设施、汽车电子与航空航天以及新兴消费电子等领域

　　例如，2026年5月上市的小米金沙江充电宝内置NTC智能温控芯片，用于温度控制、设备状态监控和电池健康管理。

　　当前市场对智能温度芯片的要求呈现出高精度、快速响应、低功耗、小封装、高集成度以及丰富接口的特点

　　。这些技术进步直接响应了物联网设备小型化、数据中心能效优化、汽车电子智能化等市场需求