1.一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，包括放置于电饭煲电路板(1)的芯片本体

　　(11)，其特征在于：所述电路板(1)上设置有限位柱(2)，所述限位柱(2)位于所述芯片本体

　　(11)的四角，所述限位柱(2)可拆卸连接有封盖(3)，所述封盖(3)的底部抵接于所述芯片本

　　2.根据权利要求1所述的一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，其特征在于：所述封盖

　　(3)的四角连接有固定杆(31)，所述固定杆(31)设置于所述限位柱(2)的外侧，所述固定杆

　　(31)靠近所述限位柱(2)的一侧设置有卡块(32)，所述限位柱(2)对应开设有卡槽(21)，所

　　3.根据权利要求2所述的一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，其特征在于：所述固定

　　4.根据权利要求2所述的一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，其特征在于：所述封盖

　　(3)的中部开设有容纳腔，所述容纳腔的相对侧壁之间连接有多个散热片(4)，所述散热片

　　5.根据权利要求4所述的一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，其特征在于：多个所述

　　散热片(4)的底部共同连接有连接板(42)，所述连接板(42)的两端抵接于两侧的所述固定

　　杆(31)，所述连接板(42)远离所述散热片(4)的一侧连接有导热片(43)，所述导热片(43)抵

　　6.根据权利要求4所述的一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，其特征在于：所述封盖

　　(3)连接有固定盖(5)，所述散热片(4)的顶端抵接于所述固定盖(5)，所述固定盖(5)的顶部

　　7.根据权利要求4所述的一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，其特征在于：所述散热

　　8.根据权利要求1所述的一种声控功能的智能电饭煲控制芯片，其特征在于：电饭煲设

　　置有声音接收装置和电热模块，所述声音接收装置与芯片本体(11)电性连接，所述芯片本

　　体(11)与电热模块电性连接，所述芯片本体(11)用于识别和处理声音信号。

　　芯片是半导体元件产品的统称,芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的

　　能够实现某种功能的半导体器件。芯片是一种将电路小型化的方式，时常制造在半导体圆

　　在智能电饭煲中，需要在煲体上安装控制芯片，用于控制电饭煲的加热、保温、定

　　时等功能。但是控制芯片在进行使用时，常将控制芯片采用焊接的方式直接安装在煲体内，

　　述电路板上设置有限位柱，所述限位柱位于所述芯片本体的四角，所述限位柱可拆卸连接

　　上，通过将封盖从限位柱上打开，可以将芯片本体从电路板上取出，从而方便对芯片进行安

　　可选的，所述封盖的四角连接有固定杆，所述固定杆设置于所述限位柱的外侧，所

　　述固定杆靠近所述限位柱的一侧设置有卡块，所述限位柱对应开设有卡槽，所述卡块通过

　　通过采用上述技术方案，将封盖盖上时，固定杆位于限位柱的外侧，将固定杆上设

　　置的卡块与限位柱上开设的卡槽卡接，实现封盖的盖合，从而固定芯片本体的位置。当需要

　　侧的所述固定杆，所述连接板远离所述散热片的一侧连接有导热片，所述导热片抵接于所

　　可选的，所述封盖连接有固定盖，所述散热片的顶端抵接于所述固定盖，所述固定

　　较低的空气可以更多的停留，从而带走芯片本体的热量，提升对芯片的散热效果。

　　电性连接，所述芯片本体与电热模块电性连接，所述芯片本体用于识别和处理声音信号。

　　1.封盖将芯片本体压紧在电路板上，将封盖盖上时，固定杆位于限位柱的外侧，将

　　固定杆上设置的卡块与限位柱上开设的卡槽卡接，实现封盖的盖合，从而固定芯片本体的

　　位置。当需要拆卸时，通过将卡块从卡槽中取出，就可以将封盖取下，从而可以取出芯片本

　　2.导热片可以将芯片本体使用时产生的热量集中并传递给散热片，散热片的设置

　　方便对芯片本体的散热，从而增强对芯片本体的散热效果，避免芯片本体的温度过高影响

　　附图标记说明：1、电路板；11、芯片本体；2、限位柱；21、卡槽；3、封盖；31、固定杆；

　　32、卡块；4、散热片；41、通孔；42、连接板；43、导热片；5、固定盖；51、散热孔。

　　本申请实施例公开一种声控功能的智能电饭煲控制芯片。参照图1，一种声控功能

　　的智能电饭煲控制芯片包括电饭煲的电路板1，电路板1上放置有芯片本体11，电路板1在芯

　　片本体11的四角的部位设置有限位柱2，限位柱2的长度方向平行于芯片本体11的长度方

　　向，限位柱2可拆卸式连接有封盖3，封盖3将芯片本体11压紧在电路板1上，实现对芯片本体

　　封盖3的四角均设置有固定杆31，固定杆31和限位柱2平行设置，当封盖3闭合时，

　　固定杆31设置于限位柱2的外围，固定杆31靠近限位柱2的一侧设置有卡块32，限位柱2靠近

　　固定杆31的一侧开设有卡槽21，卡块32与卡槽21的位置相互对应，卡块32通过卡接于卡槽

　　21连接于限位柱2，从而实现封盖3与限位柱2的连接，实现对芯片本体11的安装。固定杆31

　　与卡块32均设置为塑料材质，因此固定杆31与卡块32有一定的形变空间，当需要取出芯片

　　本体11时，掰动卡块32使卡块32离开卡槽21，就可以取下封盖3，从而方便对芯片本体11进

　　参照图1和图2，芯片本体11在使用时会产生热量，因此安装有散热结构对芯片本

　　体11进行散热。封盖3的中部开设有容纳腔，容纳腔内放置有散热片4，散热片4穿设于容纳

　　腔，散热片4的两端分别连接于容纳腔的相对两个侧壁。散热片4的底部共同连接有连接板

　　42，连接板42的长度方向平行于芯片本体11的长度方向，连接板42的两端被限制于限位柱2

　　之中，连接板42远离散热片4的一侧粘贴连接有导热片43。导热片43设置为导热硅胶，导热

　　片43抵接于芯片本体11的上表面，且导热片43的面积覆盖芯片本体11的上表面。导热片43

　　集中收集吸收芯片的热量，并将热量传递给散热片4，散热片4设置为铜片或铝片，将芯片的

　　封盖3上连接有固定盖5，固定盖5套设于散热片4的外部，从而将散热片4、导热片

　　43和芯片本体11覆盖，起到防尘和保护的作用，避免外界杂质对散pg电子官方网站热片4、导热片43和芯片

　　本体11的污染。固定盖5上均匀开设有散热孔51，散热片4的顶端抵接于固定盖5，散热片4将

　　芯片产生的热量通过散热孔51散发出去。并且在散热片4内部开设有通孔41，通孔41在散热

　　片4内部呈现矩阵式排列，从而通过通孔41外界温度较低的空气可以更长的停留，从而与散

　　参照图3，智能电饭煲设置有声音接收模块和电热模块，当用户发生语音指令后，

　　声音接收模块为麦克风，从而麦克风获取到声音信号。声音接收模块电性连接于芯片本体

　　11，从而将获取到的声音信号传输到芯片本体11中，芯片本体11识别和处理声音信号，芯片

　　本体11电性连接于电热模块，电热模块包括电源和电加热体，电源控制电加热体运行，芯片

　　本体11电性连接于电源。从而芯片本体11识别到信号后，控制电源打开，电加热体对电饭煲

　　本体11进行安装时，将芯片本体11放置于电路板1的限位柱2之间，在芯片本体11上放置连

　　接有固定盖5的封盖3，将封盖3四角的固定杆31的卡块32卡合于限位柱2的卡槽21之中，从

　　而完成对芯片本体11的安装；需要对芯片本体11进行检修与更换时，将卡块32脱离卡槽21，

　　员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本