国内高性能专用SoC芯片供应商泰矽微正式推出TCAE15系列车规级触摸传感控制器，该芯片为混合信号触控SoC，单芯片集成电容触摸检测、片内LIN收发器、高压可编程LDO、高性能ADpg电子控股有限公司C、可调增益放大器PGA，多路PWM，可编程恒流源以及丰富外设接口，面向座舱触控面板、触控开关、座椅压力检测、电动防夹、车顶顶部控制器等智能表面应用，提供高集成国产解决方案，扩充了泰矽微车规触控产品矩阵。

　　汽车智能化推动座舱向一体化智能表面演进，触控面板、触控开关、顶部控制器等远端节点，对多路触摸采集、传感驱动、固件安全升级、LIN 通信、休眠功耗提出更高要求。传统分立方案采用触控MCU+外置LIN收发器+LDO组合，存在PCB面积大、BOM器件多、EMC与防水调试难度大等痛点。TCAE15依托泰矽微成熟车规混合信号平台，将电源、触控、通信、信号采集、传感驱动及硬件防水模块全部集成于单颗芯片，大幅提升电容触控性能，有效精简外围器件，降低整机开发难度。

　　国内高性能专用SoC芯片供应商泰矽微正式推出TCAE15系列车规级触摸传感控制器，该芯片为混合信号触控SoC，单芯片集成电容触摸检测、片内LIN收发器、高压可编程LDO、高性能ADC、可调增益放大器PGA，多路PWM，可编程恒流源以及丰富外设接口，面向座舱触控面板、触控开关、座椅压力检测、电动防夹、车顶顶部控制器等智能表面应用，提供高集成国产解决方案，扩充了泰矽微车规触控产品矩阵。

　　汽车智能化推动座舱向一体化智能表面演进，触控面板、触控开关、顶部控制器等远端节点，对多路触摸采集、传感驱动、固件安全升级、LIN 通信、休眠功耗提出更高要求。传统分立方案采用触控MCU+外置LIN收发器+LDO组合，存在PCB面积大、BOM器件多、EMC与防水调试难度大等痛点。TCAE15依托泰矽微成熟车规混合信号平台，将电源、触控、通信、信号采集、传感驱动及硬件防水模块全部集成于单颗芯片，大幅提升电容触控性能，有效精简外围器件，降低整机开发难度。

　　●内置恒流源输出，0.5uA-125uA可调，支持电阻测量和PN结温度检测

　　提供64KB和128KB两种存储容量，同时Flash带ECC校验；全系标配16KB ECC SRAM；充足的存储资源可运行复杂触摸算法、处理多外设并发业务，128KB版本存储为两个独立flash单元设计支持 AB备份OTA升级，保障车载固件升级安全，防止升级故障导致系统失效。

　　QFN48最高支持24路触摸通道、QFN32最高支持17路触摸通道、QFN20最高支持8路触摸通道，可适配多按键、滑条、触控开关、顶部控制器等复合触控应用场景。

　　可编程恒流源输出配合PGA可实现高精度和宽动态范围电阻测量，配合电容检测可实现双模检测，提高检测的可靠性和抗干扰能力；恒流源也可用于PN温度测量，替代热敏电阻，实现高精度和低成本的温度测量。

　　采用电荷平衡的电容检测架构，优化了EMC性能；内置硬件模拟屏蔽单元，减少淋雨、凝水场景下的误触发。

　　支持软硬件双重采样触发，搭载专利Tinywork®硬件事件联动机制，低功耗模式下硬件独立完成触摸检测，无需CPU参与，保证触摸响应速度的同时降低休眠功耗。

　　单颗芯片即可一站式实现触摸检测、LIN通信、电源管理全套核心功能，无需搭配其他辅助芯片。能够有效降低整机BOM物料成本，同时大幅简化硬件电路设计，减少后续硬件调试的工作量，缩短产品开发周期，提升量产落地效率。

　　TCAE15主要面向座舱触控面板、触控开关、车顶顶部控制器等汽车内外饰场景，同时适配其他LIN远端智能节点。

　　为了便于用户快速进行方案的评估，助力项目快速落地，泰矽微配套完整EVK评估板、SDK软件开发包、触摸调参上位机及参考原理图，客户可发送邮件至请样片与开发资源，快速推进项目落地。