新股消息翱捷科技(688220SH)递表港交所蜂窝连接芯片出货量排名全球第一

  新闻动态     |      2026-09-12 18:22

  

新股消息翱捷科技(688220SH)递表港交所蜂窝连接芯片出货量排名全球第一(图1)

  据港交所9月11日披露,翱捷科技(688220.SH)向港交所主板递交上市申请,国泰海通、摩根士丹利为其联席保荐人。

  招股书显示,翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司,已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。公司的平台支撑三大协同业务:以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案,能够满足客户在AI时代快速变化的需求。

  根据弗若斯特沙利文的资料,于2025年,公司按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一,市场份额为37.8%;于2023年至2025年间的出货量增长率亦超过其他全球前五的同类企业。

  蜂窝基带技术是公司技术平台的基石。自成立以来,公司已开发并商业化覆盖2G至5G 所有标准的历代蜂窝产品,并借此积累了复杂SoC设计能力,涵盖芯片架构、超大规模数模混合芯片设计、软硬件协同设计、系统集成以及性能、功耗和成本优化。

  公司亦自主开发了 AI计算技术,包括自研的神经网络处理单元(NPU),可实现兼具强劲性能与能效的端侧AI 处理。蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力的结合,能够把握横跨端侧、边缘及云端场景的AI芯片市场机遇。

  公司为智能端侧应用开发了智能SoC ASR 7801及ASR8861,每款产品均集成自研的NPU,具备端侧AI算力。公司亦向超大规模云服务商、领先的AI企业及半导体公司提供ASIC定制解决方案,涵盖云端推理、边缘/端侧AI、RISC-V及企业级存储等领域。

  截至2026年6月30日,公司已成功交付数十个ASIC 定制项目,其中包括采用4nm先进制程的芯片设计。

  于往绩记录期间,公司的供应商主要包括晶圆代工厂及OSAT供应商,以及半导体产品及第三方半导体IP供应商。于往绩记录期间各年度/期间,向五大供应商的采购额分别占相应年度/期间采购总额的75.0%、77.6%、71.4%及74.8%。

  公司于2023年度、2024年度、2025年、2026年截至6月30日止六个月分别录得收入约为26亿元、33.86亿元、38.17亿元、24.51亿元人民币。

  公司于2023年度、2024年度、2025年、2026年截至6月30日止六个月分别录得年/期内溢利为-5.06亿元、-6.93亿元、-3.9亿元、8424.4万元人民币。

  蜂窝连接芯片是无线连接芯片的其中一种,通过支持蜂窝通讯协议及相关数据传输功能,让物联网设备可接入蜂窝网络并进行通讯,亦是蜂窝网络连接设备的核心通讯组件。

  4G及5G蜂窝连接芯片的出货量于2025年分别达6.35亿颗及6330万颗,2021年至 2025年的年复合增长率分别为14.1%及79.5%。

  随着蜂窝通信技术持续演进及下游端侧设备逐步向更高代际标准迁移,出货量预计于2030年分别达12.62亿颗及5.36亿颗,2026 年至2030年的年复合增长率分别为12.0%及48.1%。

  按2025年蜂窝连接芯片出货量计算,公司于全球蜂窝连接芯片供应商整体排名第一,亦于Cat.1以及Cat.4细分领域位列首位,市场份额分别为37.8%、51.6%及52.5%。

  智能SoC是高度集成的半导体产品,旨在智能手机及其他智能设备中执行应用处理、多媒体处理、连接、AI运算及系统控制功能。

  全球智能SoC市场的市场规模(按收入计)从2021年的521亿美元增长至2025年的794 亿美元,2021年至2025年年复合增长率为11.1%。其中,智能手机SoC与可穿戴及其他SoC 市场收入在2025年分别达到295亿美元和499亿美元,2021年至2025年年复合增长率分别为 6.1%和14.7%。

  预计全球智能SoC市场收入将在2030年达到1,713亿美元,2026年至2030年年复合增长率为17.2%。其中,智能手机SoC与可穿戴及其他SoC市场收入预计将在2030年分别达到408亿美元和1,305亿美元,2026年至2030年年复合增长率分别为8.8%和20.6%。

  竞争格局上,全球智能SoC市场整体竞争激烈,众多供应商服务于多元化的应用细分市场。按2025年出货量计,智能手机SoC市场的三大供应商分别占约45%、35%及15%的市场份额。

  ASIC定制服务成为专业化AI计算的关键推动力。按收入计,全球ASIC定制服务市场从2021年的519亿美元增长至2025年的779亿美元, 2021年至2025年年复合增长率为10.7%。

  展望未来,AI计算需求的持续增长、客户需求的日益多元化以及定制半导体架构的更广泛应用,预计将进一步推动市场扩张。全球ASIC定制服务市场预计将在2030年达到2,355亿美元,2026年至2030年年复合增长率为23.7%。

  全球ASIC定制服务市场竞争激烈,市场参与者在技术能力、开发效率、项目执行及商业化经验等维度展开竞争。

  公司的董事会由9名董事组成,包含4名执行董事、2名非执行董事及3名独立非执行董事。

  根据戴先生、宁波捷芯、Great ASR1及Great ASR2于2020年9月订立的一致行动协议,他们已承诺就公司的营运及重大决策采取一致行动。戴先生拥有全权酌情权指示行使他们所持股份附带的全部表决权。

  公司法律顾问:香港及美国法律:凯易国际律师事务所;中国法律:植德律师事务所;美国境外投资规则、美国出口管制及国际制裁法律: Hogan Lovells Cadwalader International LLP

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