依托产业链上下游强强联合优势，凭借核心技术双向赋能助力产业提质。7月9日，长虹与兆易创新联合实验室揭牌仪式在四川绵阳长虹空调智能制造产业园顺利举行，基于GD531芯片应用解决方案的家用空调整机顺利下线，标志着双方在家电核心芯片国产化落地、家电智能化升级领域取得实质成果。

　　兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁与长虹股份公司党委委员、长虹空调董事长、长虹奥库科技董事长胡照贵，共同为联合实验室揭牌。兆易创新中国销售部总经理王海洋，长虹供应链中心总经理秦建军，长虹奥库科技总经理李先刚、长虹空调公司副总经理阳洪出席本次仪式，双方市场、技术、供应链、研发等核心部门骨干人员共同见证这一重要合作成果落地。

　　本次联合实验室的顺利揭牌，是双方长期深度绑定、持续深耕合作的成果。2025年6月，长虹与兆易创新正式签署战略合作协议，聚焦变频控制、半导体存储、智能传感器三大核心赛道，共同探索AI技术与家电硬件深度融合的全新发展模式。

　　作为长虹旗下变频技术产业化落地的核心载体，长虹奥库科技全权承接双方合作项目的技术转化、产品迭代与场景落地工作。一年多以来，双方技术团队紧密协作、高效对接，历经多轮技术研讨、方案打磨、性能核验、样品测试及小批量试产，逐一攻克多项技术适配难题，推动双方合作从战略协议稳步落地为实体成果。今年5月，兆易创新总经理胡洪赴长虹智能制造产业园考察调研，双方就全产业链深度协作、核心技术联合攻坚、产品场景化落地达成全面共识，为联合实验室的正式揭牌运营筑牢坚实基础。

　　当下，全球半导体产业格局加速重构，产业链、供应链自主可控已成为家电行业转型升级、实现高质量发展的核心要义。立足行业发展新格局，长虹与兆易创新的深度合作，搭建起“终端应用场景+核心芯片研发”的闭环创新体系，实现产业链上下游优势互补、双向赋能、协同共进。

　　长虹深耕家电行业数十年，具备完善的整机系统集成、变频算法研发、智能制造生产及全场景产品验证能力，可为芯片性能优化、场景适配、可靠性检测提供真实、完备的终端试验场景，助力芯片技术快速迭代落地。兆易创新作为国内顶尖半导体芯片企业，在MCU芯片、存储、模拟器件等领域拥有深厚的技术积淀、强劲的研发实力和成熟的量产能力，为智慧家电迭代升级提供核心硬件支撑。双方强强联手，不仅实现产业链资源的高效互补，更是推进国产核心技术自主可控、助力产业突破升级的重要务实举措。

　　联合实验室的正式揭牌，标志着双方合作从阶段性项目攻坚，迈入常态化、体系化、长效化的联合研发全新阶段。未来，双方将依托实验室专业平台，重点推进三大核心工作：一是推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用；二是构建“研发-测试-迭代-量产”全链条创新闭环，全面提升技术转化效率与产品稳定性；三是紧扣产业发展需求，培育芯片研发、家电pg电子智能控制、系统集成等领域复合型技术人才，夯实产业发展人才底座。

　　目前，双方合作已收获阶段性亮眼成果。依托兆易创新6款主流芯片，奥库科技成功搭建6大技术产品平台，累计立项研发项目超50个，多项自研技术方案已完成全流程验证，具备规模化落地应用条件。

　　未来，长虹将以奥库科技为核心落地载体，持续深化与兆易创新的全产业链战略合作，整合双方研发、制造、供应链及场景资源，扎实推进联合实验室技术攻坚、产品测试、成果转化等各项工作，持续输出高可靠、高性价比、高智能化的国产智慧家电解决方案，以硬核科创实力突破核心技术壁垒，推动家电产业向高端化、智能化、国产化方向升级，助力国内半导体与家电产业链协同联动、高质量发展。